JAKARTA - 经过多年的旗舰手机制造商只依靠使用5纳米工艺制造的芯片，现在芯片组制造商被传言将很快生产3nm制造的芯片。
台湾半导体制造公司（TSMC）和三星等高度可靠的芯片制造商都证实，他们正致力于制造新一代3nm和2nm芯片组。
全球最大的芯片合同制造商台积电（TSMC）明年将生产基于3纳米工艺的芯片。与目前的 5nm 流程相比，新的 3nm 工艺可降低 30% 的功耗，并将性能提高 15%。尽管3nm芯片的订单肯定会飙升，但该公司将继续专注于5纳米芯片。
有趣的是，从Gizmochina引用的DigiTimes报道，10月19日，星期二，台积电不仅计划一个3纳米芯片，而且还将有一个增强版本的同一芯片的形式N3E。据传闻，升级后的3nm芯片将于2023年开始生产。
目前，台积电使用N5P工艺，这是N5或5nm工艺的增强版，该技术用于制造苹果的A15仿生芯片组。据称，它比标准 N5 工艺更节能。
此前有报道称，台积电将于2022年下半年开始批量生产3nm芯片组，处理3万片晶圆。到2022年，其月产能将扩大至5.5万台，此后一年内计划扩大到每月10.5万台。
几个月前，有报道称，台积电3nM的产能大部分由苹果获得，其次是AMD和NVIDIA。这一信息与之前的报告相矛盾，后者称英特尔首先获得了台积电3纳米产能的大部分。
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