雅加达 - 有传言称苹果正准备推出下一代的两个芯片 - A20和A20 Pro - 这些芯片将成为iPhone 18系列和该公司首款折叠车型背后的大脑。两者都将使用台积电的2纳米(nm)制造技术,使其成为目前在A17 Pro中使用的3nm芯片的巨大飞跃。
iPhone 18 Pro,iPhone 18 Pro Max和iPhone 12倍型预计将于2026年9月推出,而常规iPhone 18和轻型版本“iPhone 18e”可能会在2027年3月推出。A20 Pro芯片将首先推出,几个月后将推出A20。
这一策略被认为是苹果公司调节芯片供应和降低生产成本的一种方式,同时为每年推出iPhone的两个重要时刻腾出空间。
飞跃至2nm
向2nm 流程的过渡意味着苹果正在进入效率和性能的新时代。较小的跨界管使电池耐久性更长,设备温度更低,响应更快,特别是对于人工智能和图形处理等重型任务。
苹果的硅团队还被传闻为正在采用新设计“RAM-on-wafer”进行实验,其中记忆直接放置在与CPU和GPU相同的晶圆上。这种方法可以最大限度地减少芯片的大小,减少延迟,提高功率效率 - 类似于Mac芯片上的统一存储概念。
更薄、更冷、更快
2纳米芯片和紧凑布局为苹果提供了在不损失性能的情况下恢复iPhone机身的机会。具有相同的电池容量,设备可以持续更长时间并保持冷却。
此冷却功能对于Apple Intelligence功能至关重要,例如语言处理和背景中连续运行的视觉识别。该技术还可以为更先进的摄像头和屏幕铺平道路,而无需过热风险。
事实上,苹果可以利用这种效率提高来推出超声波型号,如“iPhone Air”,其电池较小而不会失去耐力。
苹果的战略和优势
苹果的举动符合台积电的生产时间表,将于2025年底开始大规模生产2nm芯片。苹果可能在2026年中期成为第一位使用它的客户。
2nm节点预计将提供10-15%的性能提高和30%的能量效率,而3nm则提供。这一优势加强了苹果在硬件控制方面的地位,并保持了与高通和联发科技等竞争对手的距离,高通和联发科技在功率效率方面经常落后一代。
现实与挑战
虽然听起来有希望,但一些分析师建议要小心。直接在晶圆框中集成 RAM 是大众设备的大胆一步,可能仅出现在特定模型中。主要挑战在于热管理和生产成功率。
然而,历史表明,苹果敢于冒险,以便在硬件和软件之间进行最佳整合 - 从A系列芯片到Mac上向苹果硅的过渡。A20芯片显然遵循了这种模式。
iPhone 倍增因子
折叠iPhone的存在使对节能和灵活芯片的需求更加重要。折叠设计需要极端效率和高级屏幕坐标 - 两者都高度依赖于A20 Pro等特殊的硅。
如果一切按计划进行,那么iPhone倍增可能会在2026年首次亮相,并作为A20 Pro的“首次亮相舞台”,就像iPhone X引入Face ID和OLED屏幕一样。
加热竞争
与此同时,高通和三星的目标是在2026年底前仅针对2nm芯片。苹果与台积电的时机优势可以确保第一批生产的安全 - 重复A17 Pro 3nm时代发生的主导地位。
如果这些计划顺利进行,A20系列将标志着苹果的下一个大飞跃:较小、更快、更高效的芯片 - 开启了一个更薄、更冷、更耐用的新一代iPhone。
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