雅加达 - 高通半导体巨头正式进入人工智能(AI)芯片竞技,推出了两个新的加速器芯片AI200和AI250,作为挑战Nvidia和AMD在全球数据中心市场的统治地位的战略步骤。
此举标志着高通传统上对智能手机芯片的关注和无线连接向人工智能重型计算领域的重大转变。随着计划于2026年商业推出AI200和2027年推出AI250,高通现在正成为正在升温的半导体行业的新挑战者。
这两个芯片都是为配有液体冷却系统的大型服务器而设计的,能够在一台像集成系统一样运作的架子内运行多达72个芯片。其架构建在Hexagon神经处理单元(NPU)之上 - 高通的Snapdragon移动处理器中使用的相同技术。
Qualcomm Data Center和Edge部门总经理Durga Malladi表示,该设计是公司长期战略的一部分。“我们首先在其他领域证明了我们的能力,然后将其提升到数据中心水平,”他说。
与以人工智能培训模型为重点的Nvidia GPU不同,高通的新芯片更倾向于判断过程,即运行高效培训模型。高通声称,其架构系统将节省运营成本,每架功耗约为160千瓦,相当于Nvidia系统。
有趣的是,高通还采用模块化销售方法:客户可以根据需要购买一个全架或单独组件。事实上,Malladi说,其他公司,如Nvidia或AMD,如果需要,可以使用高通的CPU或数据中心模块。
新AI卡还支持高达768GB的存储,超越了Nvidia和AMD的加速器芯片的功能。
通过这一举措,高通不仅扩大了其投资组合,而且雄心勃勃地转移了价值数十亿美元的数据中心AI市场的实力平衡 - 此举可以使该公司成为全球人造大脑竞争的关键参与者。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
