雅加达 - 雅加达 - 来自中国的一位值得信赖的提示师提供的信息显示,来自MediaTek的最新旗舰芯片组Dimensity 9500有传言称将为CPU和GPU性能带来显着改善。泄漏表明,与Dimensity 9400和Dimensity 9400 +芯片相比,Dimensity 9500将是一个大飞跃。
有传言称,联发科技将于9月22日推出下一代旗舰芯片组Dimensity 9500。如果这些信息属实,联发科技将领先高通公司,该公司计划于9月23日推出最新一代Snapdragon。
发布前,有关此类MediaTek芯片的若干详细信息已泄露。微博上的数字聊天站的Tipster现在透露了Dimensity 9500的几乎完整规格,这显示了CPU和GPU的重大改进。
根据消息人士的说法,MediaTek使用台积电的先进3nm N3P制造工艺建造Dimensity 9500,这有望显着提高性能和功率效率。该芯片将具有Travis的主要核心,时钟速度为4.21GHz,并有三个速度为3.50GHz的Alto性能核心,以及4.7GHz的四个Gelas效率核心。
在图形领域,有传言称Dimensity 9500将使用12个核的Mali-G1 Ultra ARM GPU。该GPU具有新的微型架构,可支持更好的雷追踪和更低的功耗。
此外,提示器提到Dimensity 9500将配备最新一代的9.0 NPU。神经处理单元据称能够生产出约100 TOPS(每秒数万亿次操作),这将改进基于人工智能的功能。联发科技还将将把这个芯片上的L3存储备将提高到16MB,高于Dimensity 9400系列中的12MB。
新芯片将配备10MB的系统存储,支持10.667Mbps速度的4渠道LPDDR5x RAM,以及具有4车道配置的UFS 4.1存储。此外,消息人士称,Dimensity 9500 将使用 Vivo 的 V3 + ISP 版本,尽管此功能很可能独家提供给 Vivo 产品。
值得注意的是,这些投球器在泄露最新设备信息方面具有可靠的跟踪记录。同一家微博频道上个月也公布了新的MediaTek处理器的发布日期。
如果这份报告属实,Vivo X300系列将成为9月第一款使用Dimensity 9500芯片的设备。之后,OPPO系列Find X9将于10月与相同的SoC一起推出。
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