雅加达 - 最近的一次泄密事件表明,LG Innotek制造的新技术名为Copper Post,可能是iPhone 17 Air超薄设计背后的关键。这种迷你工程创新有助于手机调节热量,同时节省空间,因此A19 Pro芯片可以运行全性能,而不会损害薄薄设计。
使手机变薄并非易事。制造商总是面临两个主要问题:如何处理日益强大的处理器的热量以及放置电池的地方。多年来,从设备机身中削减的每毫米都意味着性能与电池耐久性之间的妥协。
iPhone 17 Air 等设备至关重要,据报道,这将是苹果历史上最薄的iPhone。
Copper Post, 苹果的秘密武器
有传言称iPhone 17 Air只有5.5毫米厚。A19 Pro等坚固的芯片具有同比体重,由于过热而面临热烧或性能下降的风险。然而,有传言称苹果已经通过LG Innotek的Copper Post技术找到了答案。
根据韩国媒体报道的Joongang,这项技术取代了圆形折叠球形式的旧方法,将芯片与电路板连接。LG Innotek 代替使用小型铜柱,上面有折叠球。与堆积小球相比,它类似于建造一个稳定列,结果是半导体基础设施,可以将其缩小到20%。
虽然看起来很简单,但这种变化具有很大的影响:
- 使芯片设计更加紧凑、稳定。
- 帮助更有效地处理热量。
- 让苹果使iPhone更加薄,而不会失去性能。
这项技术并不是全新的。今年早些时候,苹果已经对iPhone 16e通信芯片进行了初步试验,结果令人满意。现在,这项创新已准备好在iPhone 17 Air上实施。
除了跑车厨房事务外,苹果在屏幕领域仍然依靠两位长期合作伙伴。三星显示器和LG Display据说是iPhone 17 Air的LTPO OLED节能面板的主要供应商。该屏幕旨在保持奢侈和高效的能源使用。
分析师认为,Copper Post的存在将来可能发挥重要作用,特别是如果苹果真的推出了双重iPhone。具有双面板的设备肯定会面临与热量和内部空间相关的独特挑战。能够使表格系数更薄、更高效的技术对于实现它至关重要。
通过此次创新,iPhone 17 Air不仅将作为苹果最薄的手机出现,而且还强调微型工程技术如何改变智能手机行业的方向。
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