雅加达 - 小米再次通过其最新旗舰小米15S Pro抢走了关注,这成为第一款采用自制芯片(SoC)系统XRING O1的手机。然而,事实证明,这不仅仅是嵌入此设备中的内置芯片。
除XRING O1外,小米还配备了15S Pro,配备了Xp2210C的功率管理芯片和Surge P3 IC,用于快速的电缆充电。即便如此,小米仍然依赖着知名供应商的行列来整合这些设备。
反点研究的团队对小米15S Pro进行了沉降,以下是内部组件的一些重要发现:
LPDDR5T RAM 由SK Hynix提供,使用包装对包装(PoP)集成方法实现更简洁的设备设计。
UFS 4.1 存储来自美国半导体公司Micron。
在连接领域,小米仍在与联发科技合作:
5G T800 摩德式摩德式 (MT6980W)
Wi-Fi芯片/蓝牙MT6639BEW
RF 输送器 MT6195W
至于其他功能:
NXP(荷兰裔美国人)提供了NFC和UWB组件。
来自美国的Cirrus Logic也负责音频系统。
在小米15S Pro上贡献技术的其他供应商:
南芯半导体 – 次级充电
NuVolta – 无线充电
羽毛球 - RF 模块
STMicroelectronics – 主要传感器
小米已经开始以自己芯片的开发走上独立之路,但此前报道表明,该公司仍然高度依赖全球供应商生态系统。这实际上是合理的,因为从内部零建造所有部件将需要大量成本和很长时间。
小米来说,这一策略使他们能够将内部创新与高端合作伙伴的质量相结合,同时保持旗舰销售价格的竞争力。小米15S Pro也清楚地证明了创新和效率可以齐头并进,而无需制造所有组件本身。
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