世界最大的芯片制造商台积电、苹果在苹果硅生产方面的主要合作伙伴,宣布了其最新的制造工艺技术:1.4纳米(A14)的工艺。这项先进的技术计划于2028年进入批量生产阶段,预计将用于iPhone 19一代芯片。
台积电于4月23日(星期三)在北美科技研讨会上宣布了这一消息。A14处理器比N2处理器(2纳米)有所改进,计划于2025年底开始批量生产,并用于iPhone 17 Pro。
A14 流程的优势:
- 与2nm 处理量相同的功耗相比,速度增加15%。
- 高达30%的功率效率,以等效性能提高。
- 逻辑密度增加20%,这意味着可以在狭窄的区域种植的跨界管数量越来越多。
台积电没有直接说明将使用A14技术的客户是谁,但苹果肯定会是其中之一。到目前为止,苹果一直是台积电在iPhone上A系列芯片的最新制造过程的早期用户,以及Mac上的Apple Silicon。
如果一切按计划进行,可能会在2028年发布的iPhone 19可能是苹果第一款使用基于TSMC A14流程的A21 Pro芯片的设备。这个“A14”这个名字有点令人困惑,因为以前苹果使用了A14 Bionic芯片的名称,但A14在这种情况下指的是台积电制造技术,而不是苹果芯片的名称。
台积电报道称,A14流程显示出比时间表快的进展,特别是在收益率方面,这增加了人们的信心,即当iPhone 19在未来几年推出时,这项技术将准备就绪。
跨界管尺寸较小、功率效率提高,苹果有望实现显着的性能飞跃,特别是支持人工智能(AI)处理和未来设备的高级多任务处理功能。
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