雅加达 - 一年多开发后,M3 Ultra芯片组终于由苹果推出。芯片组于3月5日(星期三)与Mac Studio同时推出。
M3 Ultra是苹果开发的最高性能芯片。由于神经引擎、大型CPU和GPU芯片的两倍组合以及支持内存,该芯片被称为该行业领先的集成电路。
与前一代芯片组相比,M3 Ultra比M2 Ultra快两倍,比M1 Ultra快2.6倍。由于CPU由24个性能核心和8个效率核心以及80个图形核心的GPU组成,因此实现了这一功能。
该芯片是使用Apple UltraFusion包装架构制造的,该架构将两个M3 Max die与高速连接相连,同时提供低延迟,并保持高宽。这样,此芯片支持大规模性能。
M3 Ultra架构还配备了动态盘子、横截面和加速雷追踪。这样,这些芯片组就可以处理繁重的工作量,比如容量大且图形显示量高的游戏。
“事实上,M3 Ultra是为人工智能制造的,包括CPU上的ML加速器,最强大的Apple GPU,神经引擎和超过800GB / s的带宽记忆,”谷歌在一份声明中说。
所需性能越高,内存需求就越大。因此,苹果 在其集成的内存架构中集成了带宽幅高、延迟幅低的内存。
此芯片组起源于96GB的容量,可配置至512GB或半TB以上。根据Apple的说法,这种存储已经超越了工作站图形卡中可用的存储。这样,M3 Ultra适合3D放映,生成视觉效果或运行人工智能(AI)等繁重的专业工作量。
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