雅加达 - 苹果正在与三星密切合作,改变iPhone上 RAM 包装的方式,以扩大带宽以支持Apple Intelligence(AI)任务。
与大多数在一揽子计划中将 RAM 和处理器放在一起的智能手机不同,苹果计划将两者分开。目标是提供更多的 RAM,同时加速AI应用所需的存储访问。
根据The Elec的一份报告,苹果已要求三星研究如何包装iPhone上使用的DRAM记忆的最佳方式。目前,包含处理器的一个包装中的 RAM 速度相当快,但由于处理器侧连接器数量有限,可以在同一芯片上安装的 RAM 的数量有限。
出于这个原因,苹果希望创建更大的DRAM包,然后可以以最快的方式与处理器重新连接。使用单独的包装也有助于降低热量,因为设备上的AI流程非常密集,导致芯片变热。
苹果预计将考虑使用经常在服务器上使用的高带宽记忆(HB)。但是,由于困难使其足够小以插入手机,并且具有足够的功率节省性,可以与手机电池一起工作,因此此选项似乎被拒绝。
但是,使用单独的RAM 套餐也带来了物理挑战,因为iPhone的大小有限。苹果可能不得不缩小芯片式系统(SoC)处理器的大小,甚至可能降低电池容量才能搭载这些单独的 RAM。
虽然这项研究才刚刚开始,但预计苹果将将这种新方法应用于定于2026年发布的iPhone 18行列。
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