雅加达 - 苹果 预计最早将在2026年在iPhone,iPad和Mac设备上推出基于2nm制造技术的处理器。虽然以前有人猜测,这项技术将用于2025年发布的iPhone 17,但最近的报告表明,iPhone 17只会从台积电中采用第三代3nm(N3P)技术。

硅制造的发展与前十年相比有所放缓。此前,苹果在芯片制造过程中运行了为期两年的周期,例如7nm和5nm技术。然而,在这个时候,这一周期已扩大到三年。

例如,2020年推出的A14芯片使用第一代5nm流程,其次是2021年的A15和第二代5nm,2022年的A16使用“4nm”流程(实际上是5nm技术系列的一部分)。同样的事情也发生在采用3nm技术上,该技术于2023年首次随着N3B流程而出现。

iPhone 17和iPhone 18:制造技术的差异

供应链分析师郭明(Ming-Chi Kuo)表示,iPhone 17上的芯片将继续使用第三代3nm(N3P)流程。与此同时,新的2nm技术将于2026年在iPhone 18 Pro上推出。标准iPhone 18型号可能继续使用基于第三代或第四代3nm(N3X)技术的芯片。

台积电计划到2025年开始2nm(N2)流程的风险生产,随后在年底进行大规模生产。然而,苹果似乎选择推迟这种采用,直到该过程更加成熟。

The Elec报道,除了iPhone之外,将在Mac和iPad设备上推出的M5家族芯片预计还将使用第三代3nm处理器,而不是2nm。

随着制造时间表的放缓,到2026年,新的2nm技术将在Apple的设备上实施。对于正在寻找具有最新硅技术的设备的用户,建议等待iPhone 18 Pro从这项最先进的制造技术中受益。

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