雅加达 - 微软推出了两个最新的基础设施芯片,旨在用于数据中心,以加速人工智能(AI)操作和提高数据安全性。这一消息是在11月19日星期二举行的Ignite会议上宣布的。
微软已拨出大量资源来开发支持一般应用程序和人工智能的特殊芯片。此举符合亚马逊和谷歌等公司的战略,这些公司也在为自己的需求设计特殊的芯片,提供卓越的性能和成本效益。
微软的最新两个芯片旨在深入支持数据中心基础设施。第一个芯片Azure集成HSM(硬件安全模块)旨在通过将加密数据和其他敏感信息存储在特殊安全模块中来提高安全性。从明年开始,此芯片将安装在数据中心使用的每个新服务器上。
同时,第二个芯片是数据处理单元(DPU),该单元将多个服务器组件集成到一个芯片中,专注于处理云存储数据。微软声称,这些芯片能够执行某些任务,功耗为前一台硬件的三倍,性能为四倍。
Azure Hardware Systems and Infrastructure Corporate副总裁Rani Borkar表示,微软正试图优化基础设施的每一层,以确保数据中心能够满足人工智能所需的信息处理速度需求。
有了这个新芯片,微软正在减少英特尔和Nvidia对处理器的依赖,后者以前主导了数据中心硬件市场。
除了芯片推出外,微软还为数据中心服务器推出了最新的冷却系统,该系统使用液体降低组件温度。该技术旨在支持需要高冷却效率的大型AI系统。
随着两个新芯片和先进冷却系统的推出,微软表明了其在数据中心技术方面引领创新的承诺,同时应对人工智能时代的性能和安全性挑战。
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