小米在中国推出第一款3nm智能手机芯片“切断”

小米在开发自己的智能手机芯片时脱壁。(照片:x @NBDPress )

雅加达 - 小米在开发自己的智能手机芯片的努力中达到了一个里程碑。根据中国媒体MyDrivers的一份报告,小米最近成功完成了中国第一部3nm智能手机芯片上置(SoC)系统的“脱落”阶段。

北京市经济与信息技术局首席经济学家在中国政府拥有的电视网络BRTV上发表的一次活动中宣布了这一消息。这种“退出”过程表明芯片的设计已达到最后阶段,并准备被送到制造工厂进行生产。

滴出是半导体设计中的一个术语,标志着芯片开发过程的最后阶段。在这个阶段,芯片设计已经完成,准备被送到工厂开始生产。具体来说,“滴出”是指创建数字文件,代表半导体工厂将生产的芯片的物理布局。

以下是此过程的更详细解释:

芯片设计完成:在胶带脱落之前,芯片设计师已经完成了芯片设计的各个方面,包括芯片内各种组件的架构,逻辑和物理布局。

验证和模拟:在芯片被送到工厂生产之前,设计必须通过各种验证和模拟阶段,以确保所有功能和规格按预期工作。

设计文件交付:芯片设计通过验证阶段后,将此设计文件以数字格式发送到半导体工厂。该文件将由工厂使用指定处理技术(例如3nm,5nm或7nm)生产物理芯片,具体取决于制造技术的一代。

原型生产:胶带切断后,芯片将被少量生产进行初始测试。它被称为原型,然后进行详细测试,以确保芯片按预期工作。如果出现问题,设计师可以在继续大规模生产之前重新调整设计或制造过程。

在这种情况下,“卸载”并不意味着芯片已直接准备好在消费品中使用。卸载后,仍有几个阶段,包括测试,卸载和制造过程优化,以确保芯片可以批量生产,并取得最佳结果

虽然目前还没有关于此芯片的CPU或GPU的信息,但带出阶段的成功表明小米已经完成了设计阶段。但是,这并不意味着SoC已准备好在智能手机上进行大规模生产或使用。

在此阶段之后,芯片需要通过测试阶段,特别是如果成功生产的芯片百分比存在问题。小米可能需要调整设计或制造工艺以提高生产率。

此前,小米于2017年发布了Mi 5C,这是他们第一款使用自制SoC的智能手机Pengpai(或Pinecone)S1,该智能手机采用28nm技术和8核大小架构,最大速度为2.2 GHz。

此后,小米尚未为智能手机推出了新的SoC,但它们已经开发了用于功率管理和图像信号处理的芯片,例如Surge G,P和C系列。

小米正在开发的3nm芯片有望在性能方面与台积电和三星等知名制造商的芯片竞争,但其成功仍需等待进一步的测试和有效的大众生产。