雅加达 - 有传言称苹果将为iPhone 18携带最新的A20芯片,采用新的包装技术,这将提供更灵活的配置选项,提高性能,并保持温度寒冷。根据微博“手机芯片专家”的泄漏,这些A20芯片将使用2纳米技术和WMCM(Wafer级多芯片模块)包装。
Apple 芯片目前由台积电使用Info(集成粉丝解除)技术生产,该技术允许芯片尺寸非常紧凑。然而,随着WMCM技术的使用,苹果有望将CPU和GPU等组件包装在较小的芯片组件中,而不会损失性能。
2nm技术的使用外,A20芯片还将为所有iPhone 18型号带来12GB的 RAM 升级,高于目前iPhone 16系列中的8GB。这一增长将支持更好的多任务处理能力,并减少功耗和热量,使iPhone 18更加高效。
WMCM芯片包装的好处
WMCM包装允许在一揽子芯片中使用多个代谢,使苹果能够灵活地创建各种CPU和GPU配置,而无需为每个变体创建不同的代谢。
它有可能使Apple能够在Pro芯片上添加其他部件,而非Pro版本仍然使用类似的技术,但功能短缺甚微。
该技术还为苹果提供了垂直编制多个组件并在同一套件中垂直分配其他组件的可能性,这仍然保持了芯片尺寸的低位。
随着这次泄密,iPhone 18看起来将成为一种在性能和功率效率方面带来新创新的设备,增加用户对未来iPhone系列的期望。
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