雅加达 - 高通公司刚刚宣布了其最新的芯片连接系统(SoC),Snapdragon 7s Gen 3,它提供了CPU性能改进,设备上的人工智能(AI)和有前途的相机功能。
Snapdragon 7s Gen 3不是高通旗舰芯片,但它是为想要高性能而无需高价的中量级设备而设计的。该芯片具有1 + 3 + 4核心配置,一个主要核心达到2.5GHz,三个性能核心高达2.4GHz,四个效率核心1.8GHz。
芯片以4nm 处理器制造,配备了Kryo CPU、Adreno GPU 和用于AI处理的机载NPU。高通公司表示,芯片中的CPU强度为20%,其GPU可以比以前的型号提高高达40%的性能,功率节省12%。
Snapdragon 7s Gen 3上的NPU能够处理多语言翻译和翻译以及背景检测等任务。高通还突出了这些芯片在基于AI的噪音取消方面的能力。该芯片中的AI部门的性能提高了两倍,而高通在传感中心上使用的Micro NPU。
芯片还支持三台摄像机的设置,各分辨率高达21MP,或两台摄像机的配置23 + 21MP。Snapdragon 7s Gen 3 能够处理 4K 和 10 位 HDR 视频拍摄,并支持 FHD + 显示,刷新率为 144Hz。
连接性方面,Snapdragon 7s Gen 3 支持 mmWave 5G 网络和 Wi-Fi 6E。高通还表示,新芯片比以前的版本支持全球更多的网络和宽带宽。
RealMe,Samsung,Sharp,和小米等一些品牌预计将在未来几个月内推出的Snapdragon 7s Gen 3在其设备中使用。
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