雅加达 - 高通科技公司, Inc. 宣布,Snapdragon® 8 Gen 3 for Galaxy芯片组将成为7月10日在全球推出的最新三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6设备的核心。这款芯片组为三星最新的加倍设备提供了卓越的AI能力,高端性能和功率效率。
Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy推出了Galaxy AI等出色的功能,该功能提供最好的AI移动体验,具有各种高级功能。解译器功能可实现实时翻译,而Photo Assist则可帮助用户轻松、专业地编辑照片。
芯片组还提供智能摄像机功能、出色的游戏玩法体验和最佳连接性,全部旨在扩展消费者的数字体验。
高通科技公司高级副总裁兼 Mobile Handsets 总经理Chris Patrick表示,与三星的战略合作伙伴关系随着此次发布而达到顶峰。
「Galaxy Z系列中的Galaxy AI允许用户以前所未有的方式与其折叠设备进行交互,”帕特里克说。“这要归功于Galaxy的Snapdragon 8 Gen 3芯片组的支持以及最新的AI功能。
三星电子移动eXperience Business Samsung Electronics手机战略团队副总裁兼技术战略负责人Inkang Song也强调了此次合作的重要性。“我们与高通科技公司的长期合作使我们能够创新,带来最优越和最先进的移动体验,”Song说。
Galaxy Z 最新系列的推出标志着 Galaxy AI 开发史上的新篇章,为消费者带来了更广泛的技术创新。高通在任何地方都继续创新,提供智能计算,Snapdragon品牌产品已经赋予了近40年的卓越消费者体验权力。
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