雅加达 - 据报道,三星正在为未来的Exynos智能手机处理器开发一种新的冷却解决方案。据报道,这种包装技术来自PC和服务器,涉及安装在处理器顶部的类型的耳机。
该技术的发展预计将在2024年第四季度完成,使Exynos 2500能够使用它。Exynos 2400处理器是一个相当不错的旗舰处理器,尽管已知其温度比Snapdragon 8 Gen 3高出略高。现在,三星似乎为未来的Exynos芯片提供了新的冷却解决方案。
根据The Elec的一份报告,三星正在开发一种名为 风扇退线晶线级包装-HPB(FOWLP-HPB)的新芯片包装技术。该技术涉及在芯片组上安装一种称为热路障(HPB)的热印。
该报告提到,这项耳环技术来自PC和服务器,预计将来将用于Exynos处理器。该网站还补充说,由于较小的形状因素,这项技术刚刚到达智能手机,这表明这项技术的微型化是一个挑战。
预计这项技术的发展将在2024年第四季度完成,为以后的大规模生产铺平了道路。它表明,预计在一些Galaxy S25型号中使用的Exynos 2500,只要开发在第四季度初完成,就可以配备这种冷却技术。
Exynos 2400处理器在各种测试中比Snapdragon 8 Gen 3温度略高。与此同时,2022年发布的Exynos 2200甚至更差,出现了严重的漏洞问题。
因此,如果展望正常工作,为更一致的性能,更好的电池寿命和更冷的手机铺平道路,这种包装技术将成为未来Exynos芯片的一个非常受欢迎的补充。
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