华为Ludes 70的假装在短时间内售,iPhone的主导挑战

华为Pura 70,在上个月推出后迅速售。(照片:x @huawei)

雅加达 - 华为最新的一系列智能手机,即Pura 70系列,在上个月推出后迅速售。分析师甚至将其描述为苹果iPhone的新竞争对手,并增加了中国公司如何抵御美国的限制攻击的证据。

Pura系列由深圳公司开发,拥有先进的摄像头,以其优雅的设计而闻名。相比之下,Mate 60系列标志着华为去年重返高端智能手机市场,强调了性能和业务功能。

总部位于美国的iFixit 和 TechSearch International 提供了产品双重拆卸报告,他们已经检查了华为科技公司70 Pro Temple的内部。以下是他们的调查结果,引自路透社的VOI:

芯片处理器

Pura 70手机使用先进的芯片上系统,该系统具有与较旧的Kirin 9000s相匹配的外部标志,这是华为Mate 60系列使用的芯片,由中国芯片工厂半导体制造国际公司(SMIC)生产,制造工艺为7纳米(nm)N + 2。

iFixit、TechSearch 和其他配对公司称该芯片为Kirin 9010。

奇普 纪念

像Mate 60一样,Pura 70使用韩国SK Hynix制造的DRAM芯片。然而,Pura 70的NAND闪存芯片表明,根据iFixit和TechSearch的说法,华为的室内芯片单元HiSilicon最有可能组装。相比之下,Mate 60使用SK Hynix的NAND芯片。

另一位中国制造的合成品

Pura 70 Pro手机结合了HiSilicon设计的一系列其他重要组件,如WiFi和蓝牙模块以及电源管理芯片。音频助推器和LED灯驱动器等组件来自其他国内供应商,如Gudix和Awinic。

外国人

但是,该手机仍然使用外国供应商的一些部件。电池充电器是从台湾的Richtek获得的,最引人注目的是,运动和轮换传感器来自德国公司博世。

iFixit指出,中国供应商的撤退可能有能力在国内生产这些传感器,因此提出了一个问题,为什么需要使用外国制造的传感器。