雅加达 - 解析分析显示,华为最新的高端手机拥有更多来自中国的提供商,包括新的闪存存存储芯片和增强的芯片处理。这表明中国在实现技术自给自足方面取得了进展。
在线技术改进公司iFixit和顾问TechSearch International检查了华为 Technologies Pura 70 Pro内部的部分,发现了一个NAND存储芯片,他们说该芯片可能由华为内部芯片单元HiSilicon和中国提供商制造的其他一些组件包装。这些发现以前从未报道过。
华为在美国制裁四年后重返高端智能手机市场,受到美国竞争对手和政治家的广泛观察,因为它已成为美中贸易紧张局势和中国努力实现技术自给自足的象征。
该公司还发现,Pura 70手机在华为制造的一款名为Kirin 9010的先进处理芯片组上运行,这可能只是华为Mate 60系列使用的中国制造的先进芯片的略有改进版本。
「虽然我们无法提供合适的比例,但我们将说国内部件的使用量很高,肯定高于Mate 60」iFixit的主要分类技术员Shahram Mokhtari说。
「这是关于自给自足的,这一切,你打开智能手机时看到的一切,看看中国制造商做什么,这一切都是关于自给自足的。
华为本身拒绝对该报告发表评论。
华为在4月下旬推出了四款Pura 70智能手机车型,该系列很快就售。分析师表示,它可能会比iPhone制造商苹果获得更大的市场份额,而华盛顿的政策制定者则质疑美国对电信设备巨头的限制的有效性。
早些时候由Mate 60的TechInsights等解析公司进行的分析于去年8月推出,发现该手机使用了韩国SK Hynix制造的DRAM和NAND存储芯片。SK Hynix当时表示,它不再与华为做生意,分析师表示,芯片可能来自库存。
70的假装仍然包含SK Hynix,iFixit和TechSearch发现的DRAM芯片,但NAND闪存芯片这次可能由华为的HiSilicon单元包装,并且由各自的NAND死型组成,容量为1 KB。这与SK Hynix,Kioxia和Micron等主要闪存制造商制造的产品相当。
但是,该公司无法确定确定晶圆制造商,因为NAND去角的标志尚不清楚。然而,iFixit补充说,他们认为HiSilicon也可能已经产生了内存控制器。
「在我們的解析中,我們的芯片ID专家已將它指定为某些HiSilicon芯片,”Mokhtari说。SMIC没有回应置评请求。
iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器的分析也表明,自推出Mate 60系列以来,华为可能仅在几个月内逐步提高其与中国合作伙伴一起生产先进芯片的能力。
他们说,该处理器类似于半导体制造国际公司(SMIC)使用中国芯片工厂拥有的N + 2 7纳米制造工艺为华为生产的Mate 60系列中使用的处理器。
iFixit表示:“这是重要的一点是,去年,当美国立法者面临对中国芯片制造商实施的制裁可能不会减缓其技术进步的可能性时,7nm节点9000S的消息引起了一些恐慌。
然而,他警告不要低估华为,称SMIC仍有望在年底前跃升至5nm制造节点。
SMIC 没有回应置评请求。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
