雅加达 - 微软科技(Micron Technology)已开始批量生产高速记忆半导体,用于人工智能的新款Nvidia芯片。这使得其股价在2月26日(星期一)的交易日之前上涨了4%以上。
根据Micron的说法,HBM3E(高带宽记忆3E)的功率消耗量将比竞争对手的产品少30%,并可以帮助利用驱动生成AI应用程序的芯片的快速增长需求。
Nvidia将把芯片用于下一代H200图形处理器,预计将于第二季度开始发货,并取代当前的H100芯片,这导致了芯片设计师的大规模收入的飙升。
高速存储芯片(HBM)的需求,Nvidia SK Hynix供应商领导的市场,用于人工智能,也引起了投资者对Micron能够在其他市场中在缓慢的复苏中幸存下来的希望。
HBM是Micron最有利可图的产品之一,部分原因是其施工中的技术复杂性。
该公司此前曾表示,预计2024财年HBM收入将达到“数亿美元”,2025年可持续增长。
HBM3E据称比其竞争对手的产品消耗的功率减少了30%。这意味着使用HBM3E可以产生更高的功率效率,对于需要高性能(如生成人工智能(AI)的应用程序来说非常重要。
尽管消耗能量较少,但HBM3E在大带宽度的数据传输方面提供高性能。这使得使用HBM3E的芯片能够有效地处理计算机密集的工作量,例如人工智能应用程序中复杂的图形呈录。
HBM3E 是最新的高速存储技术,与以前的版本相比,具有最新的功能和性能改进。这使得它成为Nvidia 等公司在需要高性能和良好功率效率的最新产品中使用的有趣选择。
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