雅加达 - 日本空调制造公司大金工业(Daikin Industries)转向专用制造的半导体,以节省能源。这是与公司对特殊芯片设计以提高性能的日益增长的兴趣一致。
与此同时,苹果和亚马逊等科技巨头已经为先进的特殊芯片付出了巨大的代价。现在,使用旧芯片的公司也在寻找引入特殊硅的方法。
大洋总部位于大阪,计划今年财政年度建造1000万台家用空调的Daikin表示,它正在与一家日本设计公司合作,为其空调中使用的逆变器调整逻辑芯片。
逆转器调节空调电机的速度以节能。这在日本和欧盟已经很常见,但在美国并不那么常见。
一位Daikin高管表示,这些特殊芯片比一般可用的替代品更昂贵,但提供更好的能量效率,并允许减少其他组件的使用。
“为了提高压缩机和空调电机的全性能,我们需要提高芯片性能,否则我们将达到极限,”大金技术与创新中心总经理Yuji Yoneda在路透社VOI援引的采访中表示。
戴金计划从2025年开始在高端空调中引入芯片,并计划在本十年末之前以约十五台的速度使用。
1951年,该公司于1951年在日本开发了首批包装空调,还在开发定制电力模块,这有助于管理空调电源。
戴金已从芯片行业招募工程师,从事这种调整,同时竞争国内半导体行业的持续投资。
戴金希望,提高对能源效率的关注将为该公司带来一股新鲜空气。根据国际能源署的数据,到2050年,全球空调量估计将超过三倍,达到56亿台。
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