雅加达 - 11月14日星期二的一份报告指出,尽管一些新的出口限制旨在阻止该国半导体产业的进步,但中国公司继续从美国购买芯片制造设备以生产先进的半导体。
中国经济与安全委员会发布的741页年度报告批评了拜登总统政府于2022年10月实施的出口限制。这些限制旨在防止中国芯片制造商公司获得美国芯片制造设备,如果这些设备用于生产14纳米或以下节点的先进芯片。
贸易部使用14纳米的限度,“如果进口商声称设备在旧生产线上使用,并且最终使用检查容量有限,很难验证设备未用于生产更先进的芯片,他们经常可以购买这些设备,”报告说。
这些发现之际,美国正试图弄清楚中国巨头电信公司华为如何在中国领先的芯片公司SMIC上生产先进的7纳米芯片,以推动其Mate 60 Pro智能手机,尽管去年宣布了出口限制。
华为和SMIC还在2019年和2020年的贸易限制名单上加入,从理论上讲,这禁止美国供应商向这些公司运送某些技术。
中国的监测机构推测,中高可能已经用2022年10月规则之前获得的设备制造了芯片,但报告表明,他们还有其他选择从国外购买设备。
美国成功地缩小了关键差距,试图阻止中国获得先进芯片制造设备的机会,说服拥有强大的芯片制造设备行业的日本和荷兰的盟友宣布限制自己对所寻求的技术的出口。
然而,中国通过利用美国2022年10月的规则间隔延迟以及日本和荷兰2023年7月至9月采取的类似措施,成功地收集了设备库存。
根据该文件,2023年1月至8月之间,中国从荷兰进口了价值32亿美元(49.6万亿印尼盾)的半导体制造机,较2022年同期的17亿美元(26.3万亿印尼盾)增长96.1%。他补充说,2023年前八个月,中国来自所有国家的半导体设备进口额达138亿美元(R214万亿)。
该报告没有具体说明具体建议以解决美国法规中的漏洞,但敦促国会要求年度评估,该评估必须由总问责局在6个月内完成,然后公布,关于对芯片制造设备向中国出口控制的有效性。
美国与中国经济与安全委员会成立于2000年,旨在向国会提交一份关于美国与中国之间经济关系国家安全影响的年度报告,并就政府行动提出建议。
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