以下是联发科技Dimensity 9300芯片组的3个优势,准备于11月6日发布

联发科技尺寸芯片组的插图(照片:联发科技/GSM Arena箱)

YOGYAKARTA – MediaTek将发布名为Dimensity 9300的顶级片上系统(SoC)。该处理器的发布将于中国时间11月6日19:00进行。作为旗舰级处理器,MID Dimensity 9300芯片组将与高通Snapdragon 8 Gen 3的Samsung Exynos 2400竞争。

那么,Dimensity 9300有什么优势呢?请参阅下面的更多信息。

有关信息,Mediatek Dimensity 9300芯片组被定位为Dimensity 9200的继任者,该芯片组位于Oppo Find N3 Flip和Vivo X90中。

联发科技尚未泄露Dimensity 9300的规格。尽管如此,有许多谣言流传着关于Dimensity 9300的规格及其优势的谣言。

来自不同来源的摘要,2023年10月27日星期五,以下是联发科技尺寸9300芯片组的一系列优势:

Dimensity 9300据说比其竞争对手高通Snapdragon 8 Gen 3的性能快10%。

根据微博上的Digital Chat Stasion帐户,Dimensity 9300将由四个Cortex-X4核心CPU跟踪,其中一个时钟速度为3.25 GHz,而另一个三个为2.85 GHz。

该帐户补充说,有四个Cortex-A720 CPU核心,每个核心的速度为2 GHz,因此总共有八个核心CPU,集群配置为1 + 3 + 4。

由于CPU配置,Dimensity 9300的性能将比高通的竞争对手Snapdragon 8 Gen 3高出10%。

引用GSM Arena,Snapdragon 8 Gen 3具有1 + 5 + 2设置,并携带1x3.19 GHz Cortex-X4和5x2.96 GHz Cortex-A720核心和2x2.27 GHz Cortex-A520核心。

虽然Snapdragon 8 Gen 3的组合被认为是不寻常的,但联发科技也尝试了以前尚未存在的东西,即通过去除低功核核。

联发科技希望这种配置能够抑制过热问题,并增加卓越芯片尺寸的最佳潜力。

接下来的联发科技Dimensity 9300芯片组的优势在于,该处理器具有高达200万的AnTuTu基准分数。

Dimensity获得的得分比Snapdragon 8 Gen 2高出。更详细地说,Dimensity 9300的CPU和GPU得分分别比高通芯片组好65%和55%。

来自MediaTek的最新芯片组也有传言称,它可以在智能手机上操作生成AI技术或人工智能。

Mediatek通过Dimensity 9300将推出一系列软件,能够刺激Llama 2并提高运行生成人工智能应用程序的能力。

联发科技的所作所为符合高通的计划,该计划显示出使用生成AI的强劲趋势。

生成人工智能技术使得用户数据不需要发送到云进行处理。这样,它将为用户的个人信息提供更好的步骤和更好的控制。

以下是有关联发科技Dimensity 9300芯片组的信息。只需 VOI.ID 即可获得其他可选的新闻更新。