雅加达 - 在扩大在美国（US）的翅膀后，台湾半导体制造公司（TSMC）现在计划在日本建立第二家芯片工厂。
这家芯片组巨头将花费约74亿美元（相当于112万亿印尼盾）生产5纳米和10纳米芯片，该芯片将于2025年开始。
据日刊工业报报道，工厂本身将位于日本熊本西南部地区。
台积电的决定肯定会帮助日本重振先进的半导体制造业，并被视为新数字技术推动的未来经济增长的关键要求。
然而，它拒绝就此事发表评论，指的是台积电首席执行官CC Wei在1月份的最后一次季度财报电话会议上的声明。
该公司正在考虑在日本建立第二家工厂，并表示没有什么可补充的了。
目前，台积电正在九州岛建造其在日本的第一家铸造厂，计划于明年开始生产12纳米和16纳米半导体。
日本政府向台积电提供了4760亿日元的补贴，约占该工厂估计成本的一半。
据路透社2月27日星期一援引索尼集团公司和汽车零部件制造商电装公司将使用其芯片，他们也是台积电的投资者。
作为信息，台积电已将其业务扩展到台湾以外，例如美国，欧洲和日本。预计这种扩张还将得到东道国提供的补贴的支持，这些补贴旨在减少对中国的依赖。
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