三星、爱立信、IBM和英特尔合作打造新一代芯片

照片芯片组照片插图：坞站。三星）

雅加达 - 科技巨头三星，爱立信，IBM和英特尔正在蜂拥而至，合作规划研究和开发下一代芯片。

该合作伙伴关系由美国国家科学基金会（NSF）赞助，拨款5000万美元，相当于7490亿印尼盾，用于半导体的未来计划。

这四家公司将共同设计一个想法，该理念基于与下一代芯片开发相关的各种议程，包括设备性能，芯片级别，回收能力系统，环境影响和制造能力。

“半导体和微电子的未来发展将需要一定程度的跨学科研究，小工具和系统，以及解决学术和工业领域的创新理念，”NSF主任Sethuraman Panchanathan在一份声明中说。

NSF希望这四家公司能够利用这笔资金为研究需求提供信息，推动创新，加速将成果转化为市场，并为未来的劳动力做好准备。

三星，爱立信，IBM和英特尔经常开发自己的芯片，而根据该计划，它减慢了新方法，材料，工具和架构设计的创建速度。

因此，这种合作将在开发联合计算技术方面看到巨大的可能性，以推进它们并降低生产成本。当然，目标是建立一个由科学家和工程师组成的大联盟。

NSF补充说，整体的协同设计方法可以加速创建高性能，弹性，安全，紧凑，节能和具有成本效益的解决方案。

按理说，全球最重要的半导体制造商之一三星会同意这一共同制造下一代芯片的计划。目前还不清楚消费者和商业行业何时会从下一代计算机技术的合作伙伴关系中受益。因此引自各种来源，1月31日星期二。