雅加达 - 阿里巴巴集团的全球研究计划阿里巴巴达摩院（DAMO）分享了其对未来几年可能塑造许多行业的领先技术趋势的年度预测。
到2023年，达摩预计在以下领域将出现技术进步和相关应用激增：
生成式人工智能
生成式 AI 根据一组特定的文本、图像或音频文件生成新内容。随着未来的技术进步和成本降低，生成式人工智能将是一种包容性技术，可以显着提高内容创作的多样性、创造力和效率。
在接下来的三年里，随着生成式人工智能的广泛营销，我们将看到商业模式的出现和生态系统的成熟。生成式人工智能模型将更具交互性、安全性和智能性，并帮助人类创造性地完成工作。
双机决策智能
未来，该技术有望广泛应用于多种场景，支持动态、全面、实时的资源配置，如实时电力分配、港通优化、机场展位指定、制造工艺改进等。
未来，双引擎决策智能将应用于更多场景，在区域资源配置场景中增加实体数量，扩大规模，最终实现动态、全面、实时的资源配置。
云原生安全性
实施云原生安全不仅是为了为云基础设施提供原生安全功能，也是为了利用云原生技术来增强安全服务。
在未来三到五年内，云原生安全性将变得更加通用，并且可以更轻松地适应适合混合环境的多云架构。
预训练多模态基础模型
预训练多模态基本模型已成为构建人工智能（AI）系统的新范式和基础设施。展望未来，基本模型将作为图像、文本和音频任务的 AI 系统的底层基础设施，使 AI 系统在推理、回答问题、总结和生成方面具有认知智能能力。
软硬件集成的云计算架构
云计算正在朝着以云基础设施处理器 （CIPU） 为中心的新架构发展。CIPU将成为下一代云计算服务的事实标准，为核心软件研发和定制芯片设计创造新的发展机遇。
基于边云协同的可预测服装材料
可预测的面料或服装材料，由云计算进步驱动的共同设计主机网络系统，旨在提供高性能的网络服务。该领域的进步也推动了从数据中心网络到广云区域骨干网络的可预测结构的采用。
计算成像
计算成像是一种新兴的跨学科技术。展望未来，计算成像将继续彻底改变传统的成像技术，并产生创新和富有想象力的应用，如无镜头成像和非视距（NLOS）成像。
小芯片
基于小芯片的设计允许制造商将片上系统（SoC）分解为多个小芯片，使用不同的工艺分别创建小芯片，并通过互连将它们集成到SoC中，最终进入封装。
在先进封装技术的驱动下，小芯片可以为集成电路的研发过程带来新的变革浪潮，重塑芯片行业的格局。
内存处理 （PIM）
内存处理 （PIM） 技术是将 CPU 和内存集成到单个芯片中，允许直接在内存中处理数据。未来，内存计算芯片预计将用于更高级的应用，例如基于云的推理。
这将把传统的以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，这将对云计算、人工智能和物联网（IoT）等行业产生积极影响。
大规模城市数字孪生
城市数字孪生的概念已成为改善城市治理的新方法。目前，大规模虚拟城市规划在交通治理、自然灾害防控管理、碳顶、碳中和等场景取得了长足进展。未来，大规模城市数字孪生将变得更加自主和多维。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
