雅加达 - 在全球经济变化中，台湾积体电路制造公司（台积电）决定提高各种类型硅片的价格。然而，苹果反对这一点。
晶圆是用于制造集成电路的半导体材料的基板或薄片。台积电计划将硅片价格提高6%。
目前，台积电提供8英寸和12英寸晶圆芯片的选择。根据《经济日报》最近的一篇报道，8英寸晶圆的价格上涨了6%，而12英寸晶圆的价格涨幅为3%至5%，具体取决于光刻技术。
据说苹果已经与台积电谈判，迫使这家芯片制造商不要提高价格，因为这家美国加利福尼亚州库比蒂诺的巨头为台积电创造了四分之一的年收入。
在谈判的同时，苹果还拒绝了价格上涨，该公司声称这可能会影响其新芯片的推出时间表，例如iPhone 15 Pro的A17仿生和未来的iPhone 15 Ultra和Mac的M3。但最终，苹果不得不向台积电屈服。
苹果计划向客户收取更多费用，这要归功于台积电芯片价格的上涨。此外，苹果并不是唯一一个面对台积电的人，而英伟达也看到了与台积电谈判的机会。
台积电内部人士表示，目前5%或以上的涨幅是正常的，尤其是在通胀上升以及大多数地区原材料成本上升的情况下。
Tom's Hardware于10月4日（星期二）表示，台积电受到消费者下滑的打击，特别是对依赖显卡、智能手机和存储设备等半导体的消费产品的需求。
然而，台积公司客户在2022年第二季度仍面临强劲的需求，未来一年市场表现积极。需求包括汽车市场、数据中心等。
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