雅加达 - 最近有报道称，台湾积体电路制造公司（TSMC）计划在2025年底前开始生产其新芯片组。
新芯片组将采用2nm（N2）工艺技术，第一批目标是在2026年初交付，据称苹果和英特尔将是首批采用该芯片组的客户。
根据台积电的报告，N2技术依赖于晶体管结构（GAA）。在过去的20年里，台积电的成功很大程度上取决于其提供新制造技术的能力。
每年都会改进功耗、性能和面积，同时每 18 到 24 个月引入一次新节点，并保持高产量。
然而，随着现代制造工艺的复杂性变得高度先进和复杂，越来越难以像以前那样跟上创新的步伐。有了N2芯片，台积电的节点发展战略将出现战略转变。
苹果于4月27日（星期三）推出Neowin，在过去十年中，按收入计算，苹果一直是台积电最大的客户。该公司几乎参与了苹果的所有芯片，包括iPhone，iPad以及新的M1驱动的Mac中使用的芯片。
苹果最新的手机目前使用5nm芯片。苹果的下一代设备预计将使用台积电的3nm芯片，包括将于今年晚些时候宣布的iPhone 14。
虽然据说苹果将回归使用台积电的2nm工作，但这意味着该芯片组将在2026年之后才出现在苹果设备中。
另一方面，英特尔将在GPU和其他SoC中采用2nm技术。中国复兴证券（China Renaissance Securities）的分析师推测，英特尔可能会将N2用于其代号为Lunar Lake的下一代客户端处理器图形图块，因为它试图与行业巨头Nvidia和AMD竞争。
同时，对于Lunar Lake上的CPU磁贴，英特尔将使用自己的18A节点。你知道，英特尔，三星和台积电多年来一直在竞争缩小芯片节点并增加晶体管密度，以获得更快，更高效的芯片。
希望N2能够比其前身提供真正的优势。然而，台积电在功率、性能、面积和晶体管密度方面并没有说太多。
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