有传言称，三星正在使用 高通公司的最新芯片组 ，即Snapdragon 8 Gen 1 +，用于他们正在准备的最新Galaxy Z系列手机，即Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4。
周日援引GSM Arena的话说，谣言来自冰宇宙技术泄漏者，他们还提到三星将与两款最新一代Galaxy Z一起发布其可卷曲手机。
卷轴手机的代号为"Diamond"，这似乎类似于oppo X 2021的概念。
三星确实为其高端手机Exynos 2200制造了一个 特殊的芯片组 。
但到目前为止，对于他们在三星Galaxy Z系列中的折叠设备，迄今为止使用的芯片组来自高通，即自该系列三年前推出以来的Snapdragon。
与滚动手机相关，三星已经能够创建一个灵活的面板，尽管它仍然遇到一些挑战，因此生产似乎仍然非常有限。
轧制手机实际上已经讨论了很长时间，不仅三星，而且Oppo等其他手机制造商。
OPPO甚至在2020年展示了其首款滚动手机原型，但直到现在，该产品尚未商业化。
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