雅加达—在COVID-19大流行期间，芯片日益稀缺，这使得许多国家都希望在芯片制造方面实现独立。这样做是为了不依赖于国外芯片的供应。
这也促使印度企业集团Vedanta Ltd与台湾公司富士康签署了一项协议，在南亚国家生产半导体。该交易于2月14日星期一宣布，因为两家电子巨头在全球芯片短缺的情况下寻求业务多元化。
富士康是苹果的主要供应商，这家电子和芯片制造商近年来已扩展到电动汽车（EV）和半导体等领域。
富士康在一份声明中表示，它已与石油金属集团Vedanta签署了一份谅解备忘录，以制造半导体。他们称之为"印度国内电子制造业的显着增长"。
富士康表示将投资1.187亿美元与Vedanta成立合资企业，Vedanta将成为新合资企业的大股东。富士康将持有该合资企业40%的股份，而Vedanta将持有其余股份。
"两家公司之间的首次合资企业将支持印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建一个生态系统，"富士康的一位消息人士援引路透社的话说。
这家台湾公司近年来一直将半导体作为其核心业务，去年与Yageo Corp建立了合作伙伴关系，以制造半导体芯片，此前全球芯片短缺震撼了从汽车到电子产品的制造商。
富士康近年来还宣布了成为全球电动汽车市场主要参与者的计划。他们表示，他们正在与"相关代工厂"就可能的合作为电动汽车制造芯片进行谈判。
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