雅加达 - 苹果正在逐渐从英特尔转向其新iMac中的专用芯片。该公司将在未来完全使用自己的芯片，现在有关苹果3nm芯片生产的细节正在突出。
根据DigiTimes的一份报告，台湾积体电路制造公司（TSMC）将于2022年最后一个季度开始3nm工艺芯片的商业化生产。预计苹果将在2023年推出首批采用3nm芯片的设备，包括Mac和iPhone。该芯片据称被称为M3芯片以及A17芯片。
这意味着，DigiTimes报告显示，台积电生产的3nm芯片将用于苹果的新产品线。
引用TechRadar，12月24日星期五，新的3nm处理器将具有增强的性能和更长的电池寿命，3nm M3芯片可以为2023年Mac以及iPhone型号供电。
早些时候的报道称，未来Mac中的m3芯片可能具有多达四个骰子。这使得芯片具有多达40个内核的CPU。相比之下，M1芯片具有8核CPU，而M1 Pro和M1 max芯片具有10核CPU。当然，这款芯片会让设备的性能更加凶猛。
分析：3nm市场正在发生巨大变化
随着公司调整其生产联盟，市场似乎发生了很大变化。苹果离开英特尔，直接与台积电合作，从2020年10月推出的M1芯片开始，构建定制芯片。
虽然AMD和高通都依赖台积电的广泛产品，但两家公司也在寻找替代品。
AMD可能会让韩国科技巨头三星生产其首款3nm芯片来取代台积电，而高通似乎也在关注三星。
苹果与台积电的合作似乎让一些科技企业感到不安，这可能会促使他们寻找其他消息来源。
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