中国手机制造商Oppo于12月14日（星期二）推出了一款自主研发的新芯片。这些硬件公司继续进一步进入半导体行业。
该芯片名为MariSilicon X，是一个神经处理单元（NPU），可增强手机上拍摄的视频和摄影图像。
该芯片将采用台湾积体电路制造有限公司（TSMC）的6纳米工艺技术制造，并将放置在Find X系列手机中，OPPO将于2022年初向市场推出。
根据研究公司Canalys的数据，OPPO是中国顶级手机品牌之一，在2021年第三季度占据了国内市场的21%。
该公司由步步高电子（BBK Electronics）拥有，步步高电子还拥有另一个最畅销的中国手机品牌Vivo。两家公司争夺客户，但供应链重叠。
两家公司都在芯片领域投入巨资。除了MariSilicon X，Oppo还在开发用于其部分充电器的电源管理芯片。
9月，Vivo宣布已开发出一种图像信号处理器（ISP）芯片，将用于其手机。
芯片的努力与政府推动中国公司推动该国国内芯片行业的发展相一致，该行业几十年来一直落后于美国和其他东亚国家。
去年，当美国对总部位于深圳的华为技术有限公司的制裁阻止该公司收购关键零部件时，对自给自足芯片行业的需求就显现出来了。
这些措施削弱了该公司的移动部门以及海思的内部芯片部门，该部门曾经是中国唯一一家开发可与高通公司相媲美的移动处理器的部门。
在COVID-19危机之后，全球短缺打击了制造业，世界各地的政府和公司一直在争先恐后地提高半导体产量。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
