半导体危机从未结束，英特尔投资1000亿印尼盾改善局势

英特尔正在扩展到称为铜混合键互连的新一代封装。（照片：文档解溅）

雅加达—看到供应链形势和半导体危机仍在继续，英特尔最近在几个国家投入了大量资金对封装技术进行投资。

该公司不仅在美国投资，还计划开发许多国际项目，其中一个英特尔将斥资70亿美元在马来西亚槟城扩展其半导体封装技术。

英特尔在5月份表示，它将在新墨西哥州阿尔伯克基的Rio Rancho包装工厂上花费35亿美元。然后扩展到其他国家。

封装是半导体制造和设计的重要组成部分。这不仅会影响以后生产芯片的成本，还会影响芯片在微观层面的功耗、性能和基本功能。

英特尔正在扩展到称为铜混合键互连的新一代封装。当芯片尺寸低于10微米时，它使用，有助于将互连密度提高10倍。

英特尔在马来西亚的投资不仅帮助该公司开发最先进的包装设施，还有助于其保护自己免受国际关系和美国经济政策的影响。

美中贸易战影响了英特尔的底线和中国非凡的扩张项目。英特尔对国际设施的持续关注确保了独立性，并保护它们免受美国监管机构的最终行动。