联发科技竞争高通公司承认新芯片不会使手机过热

高通，即Snapdragon 888，据称会导致过热。（照片：联发科技 doc/GSM Arena）

雅加达 - 不久前，高通公司制造的芯片组，即Snapdragon 888，据称会导致高端智能手机过热或过热。

因为这次活动，高通的强悍竞争对手联发科从中学到了很多东西。因此，联发科技在Dimensity 9000上推出了一系列4nm移动芯片，这应该是高通骁龙8 Gen1的可行替代品。

"我们非常有信心，并且清楚地为我们的客户测试了这款芯片组，我们得到的反馈非常有希望。当将该设备与我们认为竞争对手将拥有的设备进行比较时，我们相信明年我们将为旗舰产品提供动力优势，"该代表说。联发科技总裁兼市场营销总经理 Finbarr Moynihan。

据 Gizchina 于 11 月 23 日（星期二）报道，联发科技的 Dimensity 9000 采用 4 纳米制造、Cortex-X2 3.0 GHz 内核、3 个 CPU Cortex-A710 2.85 GHz 和 4 个 CPU Cortex-A510 1.8 GHz。

此外，新芯片还具有Mali-G710 GPU，其性能比其强大的前身提高了20%，后者支持Full HD Plus屏幕分辨率，刷新率为180 Hz，可实现流畅的屏幕显示。支持 320 MP 分辨率、LPDDR5x RAM（高达 7500 Mbps）和蓝牙 5.3 协议的相机。

然而，高性能Cortex-X2内核的存在使用户担心芯片可能导致手机过热的可能性。

采用Cortex-X1核心的骁龙888/888+显示出增加热量的趋势。这个问题也会影响Dimensity 9000吗？

Moynihan表示，这种微妙的俏皮话不会发生，"现在只有一家公司存在过热问题，这不是联发科，"他强调说。

除此之外，联发科技还保证，芯片短缺不会影响该公司的旗舰处理器。它们将为明年发布高端解决方案提供足够的容量。

同样值得注意的是，Dimensity 9000实际上并不支持mmWave。但联发科技发言人表示，明年首款Dimensity芯片将采用毫米波携带技术，将比Dimensity 9000低一步。