雅加达 - 通用汽车希望通过在北美制造新的设计来解决全球半导体短缺问题。这份声明来自通用汽车总裁马克·雷乌斯，10月18日星期四。
Reuss在一次投资者会议上表示，通用汽车正与7家芯片供应商合作开发3款新型微控制器，这将使未来汽车中独特的芯片数量减少95%。这些供应合作伙伴包括高通、STM、台积电、瑞萨、恩智普、英飞凌和安盛。
路透社援引Reuss的话说，"通用汽车未来对新型微控制器系列的大部分投资"将流向"美国和加拿大。
今年大部分时间，世界各地的汽车制造商也面临着半导体芯片的短缺，导致从加热座椅到信息娱乐系统等各种产品都面临生产困难。
在某些情况下，短缺导致通用汽车和其他汽车制造商制造，然后停放未完成的车辆，直到丢失的芯片最终到达，可以安装。在其他情况下，车辆交付给客户时没有它应该具备的某些功能。
Reuss 说："随着新型电动汽车的出现和 UltraCruise 等复杂的驾驶员辅助系统的到来，我们的半导体需求在未来几年内增加了一倍多。
据Reuss称，新的微控制器将整合目前由单个芯片处理的许多功能，这不仅将降低成本和复杂性，而且"将提高质量和可预测性"。
Reuss 说："新的微控制器将大量建造，每年多达 1000 万台。
通用汽车一位女发言人告诉路透社，该公司"正在努力开发一个更具弹性、更具可扩展性和永恒存在的生态系统，以满足我们的需求"。
周四早些时候，福特汽车公司和芯片制造商全球芬兰公司表示，他们计划共同努力，增加对福特汽车和更广泛的美国汽车业的供应。
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