雅加达——日本政府将制定一个计划，资助国内芯片工厂的建设。《日经新闻》11月8日星期一报道，台湾台积电计划兴建的新工厂可能是首批获得补贴的工厂。
该报说，日本政府将在今年的额外预算下拨出数千亿日元，在NEDO建立一个基金池，NEDO是促进能源和工业技术研发的政府机构。
《日经新闻》援引消息人士的话说，如果企业在供应短缺时增加芯片产量，它们将有资格获得补贴。
日本首相桥本位优子誓言将经济安全作为政策重点，包括增加国内半导体产量。
日经新闻说，日本政府可能会补贴台积电估计的1万亿日元（126万亿印尼盾）投资的一半，在日本南部的熊本建造一家芯片厂。不过，日本政府官员没有就这一消息发表评论。
该报称，这家位于日本南部熊本的工厂预计将生产汽车半导体、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品，并有可能在2024年开始运营。
据《日经新闻》称，日本政府还将向可能于12月召开的国会特别会议提交该法案。
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