雅加达 - 印度尼西亚外交部副部长Arif Havas Oegroseno表示，印度尼西亚必须与全球合作伙伴建立战略联盟，这是第一次举行半导体峰会。
印度尼西亚共和国外交部（RI MFA）全力支持印度尼西亚芯片设计协作中心（ICDeC）于2026年1月29日至30日在万隆ITB创新园举办的2026年印度尼西亚半导体峰会（ISS）。
ISS 2026作为印度尼西亚半导体领域的第一个国际论坛，有望在印度尼西亚半导体利益相关者之间建立战略联盟，以加速该国半导体生态系统的开发。
在外交部长的开幕式上，Havas强调，印度尼西亚在半导体领域的经济外交将侧重于建立国际伙伴关系。
“印度尼西亚需要与全球和区域合作伙伴建立战略联盟，以加速国家半导体产业的发展，”外交部周五（30/1）发布的声明引述外交部部长Havas说。
Wamenlu Havas继续说，合作在促进技术转让和确保印度尼西亚在世界技术地图上的地位方面至关重要。
与此同时，工业部长Agus Gumiwang Kartasasmita在关键讲话中概述了印度尼西亚半导体产业发展的大好机会。
印度尼西亚在东盟制造业增加值（MVA）排名第一，拥有巨大的国内市场潜力，特别是在手机和电动汽车（EV）领域。
工业部长还强调了政府的战略，即鼓励硅冶炼厂的基础设施建设，以确保原材料的独立性并加强印度尼西亚在全球价值链中的地位。
ITB校长Tatacipta Dirgantara教授和ICDeC主席Trio Adiono教授也表达了合作的重要性，他们强调了学术界和工业界在创造具有国家影响的技术创新方面的协同作用的重要性。
同时，教育和科技部研究和发展司司长Fauzan Adziman博士解释了半导体人力资源（HR）准备的国家战略，该战略侧重于芯片设计领域的持续研究和人才创造。
ISS 2026汇集了来自政府，私营部门和学术界的各种半导体利益相关者。ISS 2026的演讲者也来自国内外，包括德国，荷兰，英国，美国，马来西亚，日本以及亚洲开发银行（ADB）的代表。
ISS 2026的第一天充满了演讲者的介绍，而第二天则以半导体生态系统建设研讨会为中心，重点是技术转让，人力资源开发和加强行业供应链。
该论坛是印度尼西亚在转型为世界半导体行业关键参与者方面迈出的实际步骤。
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