韩国首尔 - 三星电子公司正在接近台湾最大的无晶圆厂芯片公司MediaTek，因为人工智能芯片的需求继续飙升。
据韩联社5月22日星期五援引的一份报告称，三星电子董事长李在镕周四在台湾会见了联发科技首席执行官Rick Tsai。会议据称讨论了合作机会，特别是加强三星代工业务。
铸造厂是为其他公司生产芯片的业务。而无晶圆厂是设计芯片的公司，但没有自己的工厂。联发科技属于这一类别。目前，联发科技芯片生产订单主要由台积电提供。
因此，李登辉和蔡英文的会面变得至关重要。三星一直试图扩大其在台积电主导地位中的代工业务份额。人工智能芯片需求的爆发使得争夺大客户的竞争更加激烈。
业内消息人士称，三星和联发科可能会在高级别会议上更详细地讨论合作机会。
会议也被认为是三星平息全球合作伙伴的步骤的一部分。此前，三星在最后一分钟与工会达成协议。该协议防止了全球供应链的潜在中断。
尽管三星目前仍是全球最大的内存芯片制造商，但在代工业务方面，这家韩国公司仍落后台积电。
三星最近已经从包括特斯拉和高通在内的多家大型全球公司获得了代工厂订单。
这种对联发科技的方针表明，三星正努力扩大其代工业务，以满足人工智能芯片日益增长的需求。
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