解决全球芯片危机问题，台积电和索尼在日本建厂

台湾半导体制造有限公司（TSMC）和索尼集团公司已同意在日本建厂。稍后，该工厂将主要生产由当地政府出资71.5亿美元（相当于101.6万亿卢比）的芯片。

该工厂位于日本南部的熊本市，预计将生产汽车半导体、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺打击的产品。它很可能在2024年开始运作。

此次合作始于应对持续的芯片短缺，并阻止许多公司满足对其产品的需求。

台积电是全球最大的合约芯片制造商，也是苹果产品半导体的主要供应商。台积电此前曾于7月表示，正在审查规范日本生产的计划。

台积电担心芯片制造能力集中在台湾，台湾生产世界上最先进的芯片。此外，该工厂的建造也是为了经济安全，政府决定建设国内先进半导体生产能力的重要性。

作为补贴的回报，政府将承诺将优先考虑向日本市场供应芯片。

AMD首席执行官苏丽莎（Lisa Su）在9月份表示，她相信到2022年芯片组的供应量将会增加，市场研究集团IDC表示，到2023年，芯片组的供应可能会出现供过于求的问题。

这对科技公司来说可能是个问题，但随着全球各国政府希望在此次短缺之后至少建立一定水平的国内半导体生产，台积电和索尼这样的计划似乎不太可能因此而被取消。