高通制造新芯片组， 声称比前几代人好 20%

JAKARTA - 芯片公司高通正在开发其最新的芯片组，据称其性能更好，可用于智能手机。最新的斯内普龙芯片将增加20%。

据传闻，高通将芯片命名为斯内普龙895或斯内普龙898。这个信息是由一位名叫阿比舍克·亚达夫的手机专家透露的。他评估说，最新的Snapdragon芯片将使用三星的4纳米架构生产，据称其性能比以前更好。

根据比博姆的报告，最新的Snapdragon芯片组已经泄露了代号为"taro"。该列表基于 Vivo 的原型智能手机，型号为 V2102A。该设备配备了8GB的RAM，并使用Android 12。

新芯片具有肾上腺素 730 GPU。联想高管表示，该芯片的性能将显著提高，比Snapdragon 888肾上腺素660 GPU。此外，亚达夫还声称，他看到了898号快照。

Snapdragon 898 有一个核心，被认为是手臂的皮层 X2 - 时钟为 2.42 GHz，有三个中等 CPU，最有可能是手臂的皮层-A710，频率为 2.17 GHz。

根据Phone Arena的一份报告，有了这样的规格，芯片声称能够产生更快的性能，这就是为什么单核和多核芯片得分是720和1，919。但这并不能反映快照 898 。

然而，最新的传闻芯片似乎基于ARMv8架构，而不是最新的ARMv9。此外，Snapdragon 898、kryo 780 的主要核心预计将提供近 3.09 GHz 的时钟速度。

虽然Plus版本的Snapdragon 888呈现了2，995GHz的最高时钟速度。 高通的最新芯片预计将在2022年开始推出。