在奇帕格登，工业部长希望印尼生产自己的半导体芯片

雅加达——在"芯片"或全球芯片危机期间，工业部长阿古斯·古米旺提议在印度尼西亚生产半昆杜克芯片。阿格斯说，该计划是按照目前4.0产业的发展。阿格斯评估说，要实现该计划，需要政府支持有关特殊政策，并放宽在芯片领域的投资机会。

"当然，要实现这些目标，政府需要以政策和便利的形式提供财政和非财政支持。在投资框架中提供激励措施是鼓励对印尼半导体行业投资的努力之一，"Agus在安塔拉引用的虚拟活动中说。

2021年8月31日，星期二，在线举办的活动名为"与全球芯片短缺问题相关的印尼行业机会"。全球芯片危机发生之际，全球正发生一场大流行，可能影响到包括印度尼西亚在内的全球汽车行业的多个行业。

这一大流行病还迫使一些汽车工厂关闭，同时半导体芯片供应有限。芯片更广泛地应用于电子设备，如个人电脑、笔记本电脑、智能手机等。这种高筹码的需求并没有被其供应短缺所抵消。

芯片危机也推迟了一些汽车制造商的生产。因此，建立一家国内半导体芯片制造商需要几年时间。此外，考虑到芯片制造设计的复杂性，还需要大量的投资和优质的人力资源。

Agus说："这一挑战为印尼工业界和初创投资者提供了新的机遇，使印尼在各国，特别是美国、日本、中国、台湾、韩国和欧洲国家，签订不断增长的芯片制造合同。

此外，工业部长还解释说，1973年在印度尼西亚有一家半导体芯片组件公司，这是两家美国公司投资的结果，即费尔柴尔德半导体和国家半导体公司。然而，1985年，两家公司不得不离开印度尼西亚，因此印尼选择从国外进口芯片。

Agus 说："在当前的全球芯片短缺事件中，我们充分意识到为国内半导体芯片组件供应准备一个安全的供应链是多么重要。

阿格斯还评估说，目前芯片制造不仅由一家公司控制。他说，目前它被分成几个部分，如Fabless（芯片设计），IDM（芯片设计与制造），铸造（芯片制造）和OSAT（组装和测试）。

"印尼打算通过与世界各地的跨国企业合作伙伴（MNCs）和初创公司合作，参与世界半导体产业的价值链，"Agus说。