iPhone Air 完全解剖，透明制作并配备物理 SIM 卡

雅加达 - 以超薄设计而闻名的iPhone Air现在以苹果从未想象过的版本出现。一个模具将设备变成透明的，并重新添加了物理SIM插槽 - 苹果故意删除的以完全基于eSIM的设计为特征的功能。

该项目由Linzin Tech YouTube频道在22分钟的视频中记录。在那里，它展示了拆除iPhone Air的过程，删除了背面的油漆层，修改了框架以植入纳米SIM托盘。

第一步是去除后玻璃面板上的磨砂层。通过精密激光技术，涂料层被去除而不会损坏下面的重要组件，特别是磁性线圈，它位于玻璃的正下方。

最终的结果是一个透明的背面，可以看到电池，逻辑板布局，组件保护器，甚至内部连接器。苹果徽标仍然存在，但现在它“悬浮”在明显可见的组件上。

最大的修改是，当团队试图将物理SIM插槽添加到完全为eSIM设计的设备时。为了腾出空间，必须使用铣削过程切断框架的底部。因此，Apple的大型精确触觉引擎Taptic Engine必须拆除，因为内部空间不足以容纳它和SIM托盘。

相反，安装了一个较小的第三方振动电机。SIM阅读器模块随后通过电路板级微焊接过程连接。在视频中，改装后的手机被声称使用物理SIM卡成功连接到蜂窝网络。

但这种激进的改变带来了影响。激光过程中消除热垫被认为会影响散热系统，因此在重负载下使用时，设备会更快地发生节流。此外，结构修改消除了IP68认证的防水和防尘性能。自框架被切断以来，保修自动失效。

从技术上讲，这是对空间容差非常严格的设备进行的主要手术。像iPhone Air这样的超薄智能手机以毫米的效率组装，因此添加新组件意味着必须牺牲其他元素。

对大多数用户来说，妥协可能与结果不相称。但对于硬件爱好者社区，这个实验表明，即使封闭的设计也可以通过勇气，精密工具和技术专长的组合“打开”。

在越来越密封和模块化设备的时代，这种模组提醒我们，对设备的完全控制仍然是可能的，即使它需要承担风险、过热和一点点的冒险。