微软推出Maia 200，用于优化大型AI模型的芯片

雅加达 - 微软公司推出了Maia 200，这是一款第二代人工智能芯片，据称是目前性能最高的首款硅片。该芯片由3nm制造。

Maia 200 提供 216GB HBM3e 内存系统，传输速度达到 7 TB/s。该硬件还配备了原始 FP8/FP4 张量核心，能够保持大型 AI 模型以最佳和最快的速度运行。

该芯片的性能解决了其在全球市场上的竞争对手，包括英伟达的Vera Rubin的挑战。Maia 200 FP4的能力是亚马逊Trainium 3的3倍，而其FP8性能则高于谷歌的第7代TPU。

“Maia 200也是微软实施的最有效的推理系统，每美元性能比我们当前舰队的最新一代硬件高出30%，”微软在其官方博客中解释说，1月27日星期二。

每个芯片可以容纳超过 1400 亿个晶体管，以处理复杂的低精度计算。Maia 200 能够以 4 位精度提供超过 10 petaFLOPS 的性能，为更大型的 AI 模型提供更多空间。

Maia 200 具有第二代闭环液体冷却系统，可确保设备温度保持不变。由于成熟的端到端系统验证，芯片从工厂到数据中心的传播时间可以快两倍。

微软解释说，该芯片将支持各种先进的AI模型，其中包括OpenAI的GPT-5.2。微软的内部团队还将使用它来创建合成数据和下一代模型强化学习过程。

该芯片已经在位于爱荷华州的名为US Central的数据中心使用。微软还将在亚利桑那州的US West 3地区使用该芯片。目前尚不清楚第二个位置何时使用该芯片。