英伟达首席执行官：最新一代芯片已全面生产，AI性能提高五倍

杰森·黄（Jensen Huang）表示，英伟达的最新一代芯片现已进入全面生产阶段。据称，这款新芯片可以提供比上一代高出五倍的人工智能（AI）计算性能，特别是用于运行聊天机器人和各种AI应用程序。

黄在拉斯维加斯消费电子展（CES）上的讲话中发表了这一声明。他透露，英伟达最新的芯片计划于今年晚些时候推出，目前正在英伟达实验室进行测试，由许多AI公司进行测试。这一举措是在英伟达与传统竞争对手和开始开发自己的AI芯片的大型客户日益激烈的竞争中采取的。

英伟达最新的芯片平台名为Vera Rubin。该平台由六块独立的芯片组成，其中高端服务器配备了72个新一代图形处理单元（GPU）和36个新一代中央处理单元（CPU）。黄仁勋解释说，该系统可以组装成一个单元或“pod”，包含1000多个Rubin芯片，能够将AI“令牌”制造效率提高10倍。

为了实现这种性能跃升，Nvidia使用了一种专有数据类型，预计该行业将更广泛地采用该数据类型。黄说，尽管晶体管数量仅比上一代增加约1.6倍，但这种性能改进非常显着。

尽管Nvidia仍然主导着AI模型培训市场，但在向数亿用户提供AI服务方面，竞争正在加剧。竞争对手来自AMD等公司，以及开发内部AI芯片的谷歌等大型客户。为了应对这一挑战，Nvidia推出了名为context memory storage的新技术，旨在帮助聊天机器人在长时间和复杂对话中更快地提供响应。

除了计算芯片，英伟达还展示了具有共同封装光学技术的最新一代网络交换机。该技术对于将数千台机器连接到一个统一的系统中至关重要，并将与博通公司和思科的解决方案直接竞争。

英伟达表示，CoreWeave将成为首批使用Vera Rubin系统的公司之一。此外，微软、甲骨文、亚马逊和Alphabet也预计将采用该技术。

在另一份声明中，黄仁勋还强调了自动驾驶汽车的新软件，该软件可以帮助系统做出路线决策，同时为工程师提供数据跟踪。这款名为Alpamayo的软件将以更广泛的形式发布，并附带开源训练数据，以便汽车制造商可以评估和信任结果。

黄仁勋还回应了上个月从初创公司Groq收购芯片人才和技术的举动。据他介绍，此举不会影响英伟达的核心业务，但有可能在未来产生新产品。

另一方面，英伟达希望表明其最新芯片能够超越旧芯片的性能，例如中国市场仍然需求的H200。黄仁勋承认，中国对H200的需求仍然强劲。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯补充说，该公司已申请了该芯片的运输许可，并仍在等待美国和其他相关政府的批准。