苹果准备“美国制造”的M7，英特尔被认为是新芯片生产的强劲候选者

随着供应链分析师郭明錤透露，英特尔将在2027年开始在美国工厂生产下一代苹果硅芯片M7，半导体行业再次动荡。这不是第一个谣言，但郭明錤的最新报告比以前的谣言要具体得多。

到目前为止，Mac和iPad使用的所有M系列芯片都是苹果设计，但在台湾和海外工厂（包括中国）由台积电制造。然而，新的情况为入门级M7系列正式在美国本土制造提供了可能性，利用英特尔18AP工艺节点，该节点计划于2027年中期准备就绪。

郭明錤称，苹果与英特尔签署了保密协议，以测试其制造技术的兼容性。初步模拟和联合研究被认为是成功的，因此苹果现在正在等待英特尔全面准备进入大规模生产过程。如果一切按行业策略进行，英特尔制造的M7芯片可以在该过程准备就绪后的两年内出现在iPad和非Pro级MacBook中。

根据同一份报告，Pro和Max版本将继续由台积电生产。尽管制造商不同，但这些新芯片仍然基于ARM架构，就像2020年以来的所有Apple Silicon芯片一样。尽管英特尔是制造商，但芯片根本不使用x86架构，因此它没有将Apple带回旧的生态系统。

苹果公司再次涉足芯片生产的传言自三年前开始流传，但这次的报道是双方在2020年长期“离婚”后开始再次接近的最明确的信号。

据称，苹果之所以为英特尔腾出空间，有两个战略原因。首先，供应链的多元化。COVID-19大流行袭击了全球供应链，并使苹果更加积极地减少对一家公司或一个国家的依赖。增加英特尔作为芯片供应商，如果亚洲发生地缘政治干扰或生产障碍，苹果将获得额外的出路。

第二个原因更具政治性。美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）长期以来一直敦促科技公司将制造业带回本国。将部分苹果硅芯片生产转移到英特尔可以被视为苹果的战术举措，以缓解压力，同时在不断变化的全球关税环境中开辟特殊待遇的机会。

许多事情仍然可以改变，但有一点是清楚的：苹果和英特尔在ARM世界上的合作将成为全球技术地图上最令人兴奋的步骤之一。如果这些谣言成真，芯片行业将进入一个新阶段，将历史与未来的雄心结合起来。