联发科技Dimensity 9600 将成为Snapdragon 8 Elite Gen 6和Pro之间的中间挑战者

雅加达 - 著名的数字聊天站(DCS)的最新漏洞揭示了旗舰芯片组世界中的新优势地图。此前有传言称高通公司正在准备两个旗舰处理器变体——Snapdragon 8 Elite Gen 6和Pro版本——现在有报道称,MediaTek已准备好将Dimensity 9600放在两者之间的战略位置上。

根据DCS的说法,Snapdragon 8 Elite Gen 6将配备模号SM8950,而Pro版本将携带代码SM8975。据报道,这两款产品都是使用台积电的2纳米(N2P)制造工艺制造的,台积电是当今行业最先进的技术。

在性能等级中,DCS表示,序列将在位置:Snapdragon 8 Elite Gen 6,Dimensity 9600,以及Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的峰值。也就是说,最新的MediaTek芯片预计将比高通的标准版更快,但仍然落后于Pro变体。

与高通现在开始准备多种高级芯片版本的高通不同,有传言称联发科技仍然专注于一款主要型号。据说Dimensity 9600仍然依赖于成熟的设计的ARM CPU架构,而没有极端的实验,就像高通在第三代定制CPU设计中所做的那样。

DCS还补充说,Dimensity 9600很可能使用与最新的两个Snapdragon芯片相同的2nm制造工艺。但是,核心配置(核心布局)和GPU性能改进的细节尚未明确披露。

Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Pro 对于,最初的报告称,两者都将配备 2 + 3 + 3 核 CPU配置,但显着差异在于图形功能。有传言称,Pro版本将支持LPDDR6内存,这意味着GPU性能和能量效率将更加优越。

与此同时,行业分析师警告说,使用先进的制造技术和更快的存储可以推动芯片组生产成本飙升。如果这种趋势继续下去,基于2nm芯片的旗舰手机的价格在2027年之前可能会更昂贵。

Dimensity 9600的存在是一个强烈的信号,表明MediaTek不再只是中型领域的挑战者,但开始敢于挑战高通在最高性能线的统治地位。明年的2nm芯片组格斗可能会决定全球智能手机行业的新方向。