大众汽车在中国自行制造芯片,智能车投资3.3万亿印尼盾

雅加达 - 大众汽车集团致力于投入2亿美元或约3.3万亿印尼盾的投资,在中国独立开发芯片系统(SoC)。这项投资是“中国,中国”战略的一部分。

在,为了加强其智能车软件和硬件之间的连接。根据中国CARIAD首席执行官韩山丘的说法,此次投资表明大众汽车致力于建立一个垂直系统,其中包括智能驾驶算法,电子和电气架构(E/E),以及SoC的开发。

Carnewschina于11月5日(星期三)报道,该芯片是通过合资企业Carizon开发的,是CARIAD与智能驾驶Horizon Robotics科技公司合作的结果,计划在未来三年到五年内实现批量生产。

芯片的计算能力预计在500至700 TOPS(每秒操作列表)之间,以支持高级驾驶功能。大众汽车的目标是将芯片用于中国市场上配备L3级及以上驾驶员辅助系统的车型。

它实现了算法、硬件和车辆核心系统之间的更深入的整合。这一举动是在中国汽车市场激烈竞争中出现的,特别是国内电动汽车制造商的竞争激烈。

大众汽车认识到,智能驾驶技术创新对于保持竞争力的重要性。随着这些独立芯片的发展,大众汽车还试图减少对第三方供应的依赖,这是近年来半导体危机造成的全球汽车行业面临的重大挑战。

汽车专家认为,大众汽车的举动标志着世界汽车行业的重大转变,其中软件和半导体的掌握现在是未来智能车的主要基础。自制芯片被认为加强了大众汽车向更智能、更集成移动的过渡中的地位。