联发科技尺寸8500 已准备好突破200万安图图得分,中上层阶级挑战斯napdragon

雅加达 - 联发科技似乎准备通过其最新的芯片组Dimensity 8500的存在,来震撼中量级智能手机市场,预计该芯片组将在AnTuTu基准中突破200万分。来自值得信赖的tipster Digital Chat Station的泄漏表明,该芯片将比其前身大幅改进,甚至能够接近SoC旗舰性能。

Dimensity 8500 使用 4nm 台积电制造技术生产,该技术以功耗高效而闻名。但主要焦点是Mali-G720 GPU的升级,据称这是AnTuTu得分飙升背后的主要因素。相比之下,Dimensity 8400在AnTuTu中仅达到约160万分。

如果这一要求准确,那么Dimensity 8500将成为中段领域最强大的芯片组之一,并且可以与去年的旗舰芯片组性能竞争。

Redmi Turbo 5和Poco X8 Pro 成为第一款手机

根据报道,Redmi Turbo 5将是第一款使用Dimensity 8500的设备,可能于2025年底或2026年初在中国推出。对于全球市场来说,Poco X8 Pro据说是该设备的品牌改版。

小米 不仅、其他一些主要制造商也曾报道过将采用这一芯片组,包括BBK Electronics伞下的品牌,如Realme、Oppo、OnePlus、Vivo、iQOO。这些芯片可能支持的一些型号包括:

- 皇家Neo 8 SE

- iQOO Z11 涡轮

准备好与Snapdragon 8s Gen 5竞争

Dimensity 8500的推出是在其主要竞争对手高通(Qualcomm)的冲击中出现的,高通也在准备新的副旗芯片 - Snapdragon 8 Gen 5(也称为8s Elite或8s Plus)。据报道,该芯片具有接近高通高端SoC的Snapdragon 8 Elite的性能。

竞争日益激烈,联发科技似乎以更大的市场差距为目标,以更实惠的价格提供接近旗舰性能。

如果此泄密事件属实,那么MediaTek Dimensity 8500有可能改变中量级智能手机的格局。该芯片在AnTuTu上达到200万点的性能,可以为全球更多用户带来旗舰体验,而无需排出口袋。

现在,在联发科技正式推出Dimensity 8500之前,这只是时间问题,公众可以看到这个芯片能够在多大程度上与行业巨头竞争。