Apple A20 新芯片包装突破性,即将在iPhone 18 Pro和iPhone Fold上首次亮相

雅加达 - 苹果有传言称将对即将到来的iPhone 2026系列的芯片设计做出重大改变。根据GF Securities分析师Jeff Pu的最新报告,苹果将推出A20芯片,该芯片不仅是通过台积电的最新2nm第二代制造工艺制造而制造的,而且还将使用以前从未在苹果移动设备上使用过的革命性芯片包装技术。

苹果将首次在其iPhone处理器中采用Wafer级多芯片模块(WMCM)技术。该技术允许SoC(芯片式系统)和DRAM等各种组件直接在芯片级别上集成,然后切割成个性芯片。

与传统方法使用间接器或基石作为芯片间连接的方法不同,WMCM消除了了这些需求。结果是提高热效率和信号完整性,最终可以提高性能并降低功耗 - 特别是对于高端人工智能处理和游戏。

iPhone 18和iPhone FoldChip A20上的首次亮相计划成为iPhone 18 Pro,iPhone 18 Pro Max和长期传闻的iPhone 18 Fold设备的大脑。借助WMCM技术,该芯片将与其机载内存具有更密切的物理关系,从而实现更快,更高效的数据访问。

不仅如此,iPhone 18 Fold也可能成为苹果在全新的形状系数下实施这一最新芯片包装技术的试点领域。

苹果的芯片制造主要合作伙伴台积电(台积电)也在其AP7设施中为WMCM技术建造特殊生产线。使用的流程将与CoWoS-L技术相似,但没有基石。

Jeff Pu报告称,台积电的目标是到2026年底每月产能高达50,000千兆瓦(KPM),到2027年底将其增加到110,000-120,000千兆瓦,与这项技术的越来越多采用相一致。

对 Industri的影响Apple的举动被视为移动芯片设计的巨大飞跃,类似于它们是该行业第一个采用3nm流程的公司。现在,曾经仅用于数据中心级GPU和AI加速器的技术开始渗透到智能手机中。

2nm和WMCM流程的结合,苹果不仅优先考虑效率和性能,而且还展示了移动设备中硅设计的未来方向。世界将期待着A20芯片将如何改变下一代iPhone上的用户体验。