华为秘密建设先进芯片工厂,准备打败美国?

雅加达 - 中国长期以来在高端半导体生产方面一直雄心勃勃,似乎这个梦想正开始成真。最新的卫星图像显示,华为正在Guanlan地区cHINA建造一家先进的芯片工厂。

工厂将使用7nm制造技术生产智能手机和AI处理器芯片,特别是Kirin和Ascend系列,这是华为的中流砥柱,是中国技术独立的象征。

今天,只有少数公司和国家有能力制造高科技芯片。台湾是最先进芯片制造的全球主要参与者,为英特尔、AMD、NVIDIA生产芯片。

除台湾外,三星和其他韩国公司也成为主要制造商,主要用于移动设备和计算机中使用的芯片。

因此,中国和美国都严重依赖从这些国进口芯片。美国的地缘政治紧张局势和禁止向中国出口先进芯片加剧了这种情况。

作为回应,中国开始建立自己的芯片产业力量,尽管这个过程并不容易,因为它依赖于非常复杂和昂贵的技术。

中国技术开始向西方伸张

华为的新工厂是中国芯片技术进步的有形证据之一。该国继续最大限度地减少晶圆尺寸并提高制造工艺质量。

华为现在已经实现了7nm技术,其最新的AI芯片Ascend 910C被吹捧为NVIDIA H100的直接竞争对手。虽然它仍然落后于最新PC芯片中使用的2nm技术,但这个7nm处理器已经非常足以满足AI处理器和智能手机的需求。

被称为深圳知名电子设备制造商的华为现在正走得更远,在光兰同时建造了三个设施:

SiCarrier – 生产芯片制造工具。

SwaySure – 专注于制作内存模块。

华为大型工厂 - 生产Kirin和Ascend芯片的主要工厂。

中国的典型方法将整个供应链聚集在一个地区,生产效率有望大幅提高。

该工厂将使用华为的7nm机芯系统(SoC)处理器,该处理器以前用于其其他设施。据信,大量生产量旨在满足Kirin和Ascend芯片的需求,这两种主要武器华为在面对NVIDIA等西方技术的主导地位时。