小米的Xring芯片组策略旨在避免像华为这样的美国制裁

雅加达 - 有传言称小米正准备在名为小米Xring的新实体下推出自己的创建芯片组。据信,这是一个战略步骤,避免了美国政府的聚光灯和潜在的制裁。虽然信息仍然有限,但这一策略提醒了谷歌对Tensor芯片组的做法,同时引发了人们对中国在全球半导体竞技场竞争准备情况的质疑。

科技公司开发自己芯片组的趋势继续增长。苹果长期以来一直以其A系列而闻名,谷歌拥有Tensor,三星拥有Exynos,华为以Kirin而闻名。因此,小米创建Xring芯片组的决定相当合理,与当今行业的流动一致。

根据Jukanlosreve拥有的X(以前的Twitter)帐户的泄露,小米正在组建一个由约1,000名员工组成的特别小组来开发这款Xring芯片组。有趣的是,有传言称该团队将从小米的母公司结构上分开 - 可能是一个单独的实体。

避免像华为这样的命运

此次分离的目的被认为是小米努力避免美国的过度聚光灯。华为是美国政府的压力和制裁如何摧毁一家公司的市场主导地位的有形例子。华为短暂地与苹果和三星竞争,最后美国的制裁使其市场份额大幅下滑。

通过将Xring作为其自身的实体分开,小米似乎正试图避免对国内芯片开发活动的过度关注 - 在日益收紧的地缘政治格局中幸存下来的战略。

Xring的未来仍然令人疑惑

Xring芯片组将提供的性能和规格尚不清楚。半导体行业目前由两大玩家主导:高通和联发科技。如果小米只计划在自己的设备上使用Xring,那么市场中断的可能性可能很小——尽管高通肯定不太乐于失去其中一个大型客户。

谷歌已经指出,拥有自己的芯片组可以使硬件和软件之间更密切地集成。小米很可能想模仿这种方法,以优化设备并减少对第三方的依赖。

然而,挑战并不小。美中贸易战仍在进行中,中国获得半导体技术的机会仍然非常有限。即使是已经拥有经验的华为和SMIC也远远落后于台积电、高通和联发科技等巨头。

Xring芯片组是小米的大胆举措,小米有可能加强其在全球智能手机行业的地位。但它的成功仍然很大程度上取决于他们在地缘政治压力和有限的技术资源中可以生产到的技术质量。